瑞萨电子与Wolfspeed达成10年碳化硅晶圆供应协议
(资料图片仅供参考)
7月5日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed达成晶圆供应协议。
根据双方的协议，瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以获得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应。瑞萨电子将于 2025 年开始碳化硅功率半导体的规模化生产，而Wolfspeed供应的高品质碳化硅晶圆将为瑞萨电子的规模化生产铺平道路。
瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe；图片来源：瑞萨电子
从2025 年开始，Wolfspeed将向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州的 John Palmour 碳化硅制造中心实现全面运营之后，也将向瑞萨电子供应 200mm 碳化硅裸晶圆和外延片。
合作双方在一份新闻稿中表示，瑞萨电子20 亿美元的定金将支持 Wolfspeed 正在进行中的产能建设计划，包括其位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂 John Palmour 碳化硅制造中心。该制造中心采用领先前沿技术，投资额达数十亿美元，可在 Wolfspeed 北卡罗来纳州达勒姆园区现有碳化硅制造产能的基础上实现10 倍以上的产能提升。
John Palmour 碳化硅制造中心将主要生产 200mm 碳化硅晶圆。相较之下，200mm 碳化硅晶圆比 150mm 碳化硅晶圆大 1.7 倍，也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。
瑞萨电子将扩大自身制造产能，以快速应对不断增长的功率半导体需求。此前，瑞萨电子还宣布甲府工厂将重新开启并用于生产 IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。
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